公司新闻_第180页

　材质：FR4-S1000H层数：6工艺：沉金最小钻孔：0.3…【详情】　　材质：FR4-S1000-2M层数：16工艺：沉金最小钻孔：…【详情】　　材质：生益/联茂层数：3层工艺：沉金最小钻孔：0.3mm最小…【详情】　　材质：生益FR4...

　广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。　　深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区，离深圳国际机场仅20分...

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　b体育材质：紫铜层数：单面工艺：沉金最小钻孔：1.6mm最小线宽：…【详情】　　材质：FR4生益层数：2层工艺：无铅喷锡最小钻孔：0.5mm…【详情】　　材质：FR4层数：4层工艺：沉金最小钻孔：0.2mm最小线宽…【详情】　　材质：FR...

　b体育材质：FR4-S1141层数：8工艺：无铅喷锡最小钻孔：0.…【详情】　　基材：FR4-S1141层板：14L介电常数：4.2板厚：5…【详情】　　基材:FR4-S1141层板:2L介电常数:4.2板厚:2m…【详情】　　基材：FR...

　材质：FR4-TG170层数：6层工艺：沉金最小钻孔：0.2…【详情】　　材质：FR4-TG170层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.2…【详情】　　材质：FR4-TG170层数：8层工艺：沉金最小钻孔：0.3…【详情】　　材质：FR4-层...

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